據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）25日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年8月份日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值）為2865.04億日元、較去年同月大減17.5%，連續(xù)第3個(gè)月陷入萎縮，月銷(xiāo)售額連續(xù)第3個(gè)月跌破3000億日元大關(guān)，且減幅創(chuàng)4年來(lái)（2019年7月以來(lái)、年減18.8%）最大。FSjesmc
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截圖自SEAJFSjesmc
和前一個(gè)月份（2023年7月）銷(xiāo)售情況相比增長(zhǎng)2.3%，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。FSjesmc
累計(jì)2023年1-8月期間日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額為2.4023萬(wàn)億日元，較去年同期萎縮3.2%，不過(guò)仍創(chuàng)下歷年同期歷史第二高水準(zhǔn)。2022年1-8月日本芯片設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)2.4816萬(wàn)億日元，創(chuàng)歷年同期歷史新高紀(jì)錄。FSjesmc
據(jù)了解，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備全球市占率（以銷(xiāo)售額換算）達(dá)三成，市場(chǎng)份額僅次于美國(guó)。FSjesmc
值得一提的是，自從日本政府在7月23日開(kāi)始施行《外匯及外國(guó)貿(mào)易法》的修改省令，將尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的23個(gè)品類(lèi)追加為出口管制對(duì)象。據(jù)日本《外匯法》，對(duì)可用于軍事目的的武器等民用物品的出口進(jìn)行管制，出口需要事先獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的許可后，業(yè)界認(rèn)為，包括東京電子在內(nèi)約10家企業(yè)的對(duì)華出口預(yù)計(jì)將受到影響。FSjesmc
責(zé)編：Elaine
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